1. ભૌતિક માઇક્રોમશીનિંગ ટેકનોલોજી
લેસર બીમ મશીનિંગ: એક પ્રક્રિયા કે જે ધાતુ અથવા બિન-ધાતુની સપાટીમાંથી સામગ્રીને દૂર કરવા માટે લેસર બીમ-નિર્દેશિત થર્મલ ઊર્જાનો ઉપયોગ કરે છે, જે ઓછી વિદ્યુત વાહકતા ધરાવતી બરડ સામગ્રી માટે વધુ યોગ્ય છે, પરંતુ મોટાભાગની સામગ્રી માટે તેનો ઉપયોગ કરી શકાય છે.
આયન બીમ પ્રોસેસિંગ: માઇક્રો/નેનો ફેબ્રિકેશન માટે એક મહત્વપૂર્ણ બિનપરંપરાગત ફેબ્રિકેશન તકનીક. તે ઑબ્જેક્ટની સપાટી પરના અણુઓને દૂર કરવા, ઉમેરવા અથવા સુધારવા માટે વેક્યૂમ ચેમ્બરમાં પ્રવેગક આયનોના પ્રવાહનો ઉપયોગ કરે છે.
2. રાસાયણિક માઇક્રોમશિનીંગ ટેકનોલોજી
રિએક્ટિવ આયન એચિંગ (RIE): પ્લાઝ્મા પ્રક્રિયા છે જેમાં પ્રજાતિઓ રેડિયો ફ્રીક્વન્સી ડિસ્ચાર્જ દ્વારા ઉત્તેજિત થાય છે જેથી નીચા દબાણવાળા ચેમ્બરમાં સબસ્ટ્રેટ અથવા પાતળી ફિલ્મ બનાવવામાં આવે. તે રાસાયણિક રીતે સક્રિય પ્રજાતિઓ અને ઉચ્ચ-ઊર્જા આયનોના બોમ્બમાર્ગની સિનર્જિસ્ટિક પ્રક્રિયા છે.
ઇલેક્ટ્રોકેમિકલ મશીનિંગ (ECM): ઇલેક્ટ્રોકેમિકલ પ્રક્રિયા દ્વારા ધાતુઓને દૂર કરવાની પદ્ધતિ. તેનો ઉપયોગ સામાન્ય રીતે અત્યંત કઠણ સામગ્રી અથવા પરંપરાગત પદ્ધતિઓ સાથે મશીન માટે મુશ્કેલ હોય તેવી સામગ્રીના મોટા પાયે ઉત્પાદન મશીનિંગ માટે થાય છે. તેનો ઉપયોગ વાહક સામગ્રી સુધી મર્યાદિત છે. ECM સખત અને દુર્લભ ધાતુઓમાં નાના અથવા પ્રોફાઇલવાળા ખૂણા, જટિલ રૂપરેખા અથવા પોલાણને કાપી શકે છે.
3. યાંત્રિક માઇક્રોમશિનીંગ ટેકનોલોજી
ડાયમંડ ટર્નિંગ:કુદરતી અથવા કૃત્રિમ હીરાની ટીપ્સથી સજ્જ લેથ્સ અથવા વ્યુત્પન્ન મશીનોનો ઉપયોગ કરીને ચોક્કસ ઘટકોને ફેરવવાની અથવા મશીનિંગ કરવાની પ્રક્રિયા.
ડાયમંડ મિલિંગ:એક કટીંગ પ્રક્રિયા કે જેનો ઉપયોગ રીંગ કટીંગ પદ્ધતિ દ્વારા ગોળાકાર ડાયમંડ ટૂલનો ઉપયોગ કરીને એસ્ફેરીક લેન્સ એરે જનરેટ કરવા માટે થઈ શકે છે.
ચોકસાઇ ગ્રાઇન્ડીંગ:એક ઘર્ષક પ્રક્રિયા જે વર્કપીસને સરસ સપાટી પૂર્ણ કરવા અને 0.0001" સહિષ્ણુતાની ખૂબ નજીકની સહિષ્ણુતા માટે મશીનિંગ કરવાની મંજૂરી આપે છે.
પોલિશિંગ:ઘર્ષક પ્રક્રિયા, આર્ગોન આયન બીમ પોલિશિંગ એ ટેલિસ્કોપ મિરર્સને સમાપ્ત કરવા અને યાંત્રિક પોલિશિંગ અથવા ડાયમંડ-ટર્ન્ડ ઓપ્ટિક્સમાંથી શેષ ભૂલોને સુધારવા માટે એકદમ સ્થિર પ્રક્રિયા છે, એમઆરએફ પ્રક્રિયા પ્રથમ નિર્ણાયક પોલિશિંગ પ્રક્રિયા હતી. વ્યાપારીકૃત અને એસ્ફેરિકલ લેન્સ, મિરર્સ, વગેરે બનાવવા માટે વપરાય છે.
3. લેસર માઇક્રોમશીનિંગ ટેક્નોલોજી, તમારી કલ્પનાની બહાર શક્તિશાળી
ઉત્પાદન પરના આ છિદ્રોમાં નાના કદ, ગાઢ સંખ્યા અને ઉચ્ચ પ્રોસેસિંગ ચોકસાઈની લાક્ષણિકતાઓ છે. તેની ઉચ્ચ શક્તિ, સારી દિશાસૂચકતા અને સુસંગતતા સાથે, લેસર માઇક્રોમશીનિંગ ટેક્નોલોજી ચોક્કસ ઓપ્ટિકલ સિસ્ટમ દ્વારા લેસર બીમને થોડા માઇક્રોન વ્યાસમાં ફોકસ કરી શકે છે. લાઇટ સ્પોટમાં ઉર્જા ઘનતાની ખૂબ ઊંચી સાંદ્રતા હોય છે. સામગ્રી ઝડપથી ગલનબિંદુ સુધી પહોંચશે અને પીગળી જશે. લેસરની સતત ક્રિયા સાથે, ઓગળવાનું વરાળ બનવાનું શરૂ થશે, જેના પરિણામે વરાળનું બારીક સ્તર બનશે, જ્યાં વરાળ, ઘન અને પ્રવાહી એક સાથે રહે છે.
આ સમયગાળા દરમિયાન, વરાળના દબાણની અસરને લીધે, ઓગળે તે આપોઆપ બહાર છાંટવામાં આવશે, જે છિદ્રનો પ્રારંભિક દેખાવ બનાવે છે. જેમ જેમ લેસર બીમનો ઇરેડિયેશન સમય વધે છે તેમ, માઇક્રોસ્પોર્સની ઊંડાઈ અને વ્યાસ લેસર ઇરેડિયેશન સંપૂર્ણપણે બંધ ન થાય ત્યાં સુધી વધવાનું ચાલુ રાખે છે, અને જે પીગળવામાં આવ્યું નથી તે પુનઃપ્રાપ્ત સ્તર બનાવવા માટે ઘન બને છે, જેથી તે પ્રાપ્ત કરી શકાય. બિનપ્રક્રિયા કરેલ લેસર બીમ.
બજારમાં ઉચ્ચ-ચોકસાઇવાળા ઉત્પાદનો અને યાંત્રિક ઘટકોની માઇક્રોમશીનિંગની વધતી જતી માંગ સાથે, અને લેસર માઇક્રોમશીનિંગ ટેક્નોલૉજીનો વિકાસ વધુ અને વધુ પરિપક્વ બની રહ્યો છે, લેસર માઇક્રોમૅચિનિંગ ટેક્નોલોજી તેના અદ્યતન પ્રોસેસિંગ ફાયદાઓ, ઉચ્ચ પ્રોસેસિંગ કાર્યક્ષમતા અને મશીન કરી શકાય તેવી સામગ્રી પર આધાર રાખે છે. નાના પ્રતિબંધ, કોઈ ભૌતિક નુકસાન અને બુદ્ધિશાળી અને લવચીક નિયંત્રણના ફાયદા ઉચ્ચ-ચોકસાઇ અને અત્યાધુનિક ઉત્પાદનોની પ્રક્રિયામાં વધુ અને વધુ વ્યાપકપણે ઉપયોગમાં લેવાશે.
પોસ્ટનો સમય: સપ્ટેમ્બર-26-2022